深圳市合明科技有限公司
品牌:合明科技产地:惠州销售区域:全国范围内用途:去除焊接工艺后的锡膏、助焊剂残留、灰尘及焊盘氧化层规格:20L/桶发货期限:款到三个工作日
材料兼容性,是许多厂商在制程中考虑不周或者是为了清洗,可能在此考虑矛盾中取舍的纠结点,建议:首先考虑的是清洗干净度,以清洗干净度的清洗度来**材料兼容性,一般来说,清洗力越强,材料兼容性越弱,既要**清洗又要保证材料的兼容性,只能用的限度的清洁度来**材料被侵蚀影响的破坏性可能性。
水基型清洗液适用于超声波清洗工艺,还可以用于喷淋清洗工艺。于清洗PCBA线路板上的助焊剂、锡膏残留物及其对油污、手印、金属氧化层、静电粒子和灰尘等Particle都有非常好的去除能力。配合漂洗和干燥,在用于摄像头模组、指纹模组等具备高精密、组装有microBGAs、Flip-Chips等高新元器件的高洁净清洗中,具备十分理想的效果。
环保清洗工艺
高效、高规格、环保安全的水基清洗工艺是理想的选择,也是未来清洗业的发展方向和必经之路。
选择合适的清洗工艺、清洗设备、清洗剂进行配套成为工艺**非常重要的选项。如何让清洗剂与被清洗物兼容性考虑点的合适,能够在正常的工艺条件下,将残留物清洗干净,是我们首要解决的个问题,干净度可以由目测和离子度污染来检验,而达成我们终的清洗目的。
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W3000D是一款碱性水基清洗剂,可以快速有效的去除PCBA焊接工艺后的锡膏、助焊剂残留、灰尘及焊盘氧化层。适用于超声波清洗工艺、喷淋清洗工艺。配合漂洗和干燥,可以有效去除元器件底部细小间隙中的残留物,清洗之后焊点保持光亮。
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主要经营深圳市合明科技有限公司主营产品:清洗剂,洗板水,水基清洗剂,环保清洗剂,洗板水,电路板清洗,半导体清洗,治具清洗,芯片清洗,助焊剂,助焊剂清洗,锡膏清洗。合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端。
单位注册资金单位注册资金人民币 1000 - 5000 万元。